Geotecnia aplicada
La Sociedad Argentina de Ingeniería Geotécnica (SAIG) organiza un seminario sobre arcillas expansivas y suelos blandos, reuniendo a destacados especialistas para abordar desafíos, métodos y experiencias aplicadas en obras e infraestructura.
La Sociedad Argentina de Ingeniería Geotécnica (SAIG) llevará a cabo el próximo jueves 28 de mayo, de 14:00 a 19:00 horas, un Seminario Técnico dedicado al estudio de las arcillas expansivas y los suelos blandos, dos de las problemáticas más relevantes y complejas dentro de la ingeniería geotécnica contemporánea. La actividad tendrá modalidad presencial y se desarrollará en el Auditorio IRAM, ubicado en Perú 552 de la Ciudad Autónoma de Buenos Aires.
El encuentro reunirá a destacados especialistas del ámbito profesional y académico, quienes compartirán enfoques, metodologías y experiencias vinculadas al comportamiento de estos suelos, sus implicancias en proyectos de infraestructura y las estrategias de mitigación y diseño adoptadas en distintos contextos. Participarán como disertantes la Dra. Ing. Sandra Orlandi, el Ing. Matías del Santo, el Ing. Eugenio V. Mendiguren y el Ms.C. Ing. Mauro Codevilla, bajo la coordinación de la Mg. Ing. Virginia Sosa.
El seminario propone un espacio de actualización técnica y reflexión profesional orientado a ingenieros, especialistas, docentes y estudiantes avanzados, promoviendo el intercambio de conocimientos sobre fenómenos que impactan directamente en la estabilidad, durabilidad y seguridad de las obras civiles. Asimismo, la iniciativa busca fortalecer la difusión de buenas prácticas y experiencias aplicadas en el campo de la geotecnia.
La participación será gratuita para estudiantes universitarios de grado, con cupos limitados. El evento cuenta con el auspicio y acompañamiento de instituciones representativas del sector técnico y de la construcción, como nuestra Asociación de Ingenieros Estructurales (AIE), consolidándose como una propuesta de interés para la comunidad vinculada a la ingeniería estructural y geotécnica.























